聚集全球创新技术，促进全产业链融合，为汽车动力技术发展指引未来航向。第十七届国际汽车动力系统技术年会(TMC)于2025年6月12-13日在江苏南通隆重举行。本次年会聚焦“低碳、高效、智能”核心议题，特别设置3场专题会议+2 大平行论坛，邀请100 多位行业领袖、专家及企业技术高层分享动力系统各领域的创新技术、技术趋势、发展战略及真知灼见。
作为全球动力技术解决方案引领者，浩思动力子业务集团-极光湾科技副院长白云辉受邀出席混合动力专题论坛，围绕混合动力市场及技术发展趋势展开深入分析与分享。同时,在新能源汽车及功率半导体协同创新技术论坛，极光湾科技前瞻与战略总工马永泉博士，重点介绍基于氮化镓PCB嵌埋封装的新一代混合动力汽车功率半导体模块设计与应用。
01锚定全球混动趋势
在备受瞩目的混合动力系统技术专题会议上，白云辉院长登台重点剖析混动市场的现在与未来。他结合真实数据分析指出：在政策与技术双重驱动下，全球混动市场将持续升温，需求呈显著增长态势,消费者对车辆续航能力的要求已跃升至核心诉求层面,混动技术以“无里程焦虑、无充电焦虑”优势，将成为跨越市场鸿沟的关键力量。
面对行业的深刻变革，白院长表示，浩思动力通过对混动专用发动机、混动专用变速器等多项产品及技术革新，正在不断引领混动系统升级。
在混动专用发动机方面，通过向高效化、高压缩比、高能点火、高 EGR 率等方面的技术突破，浩思动力开发出不同功率的发动机型谱，以满足不同用户的动力需求；在混动专用变速器方面，浩思动力聚焦集成化、平台化、高效化、高速化、轻量化、小型化等方面寻求技术突破，并获得实用成果落地，如 PCM 全球首次搭载 SiC Boost 升压模块，在保障安全的前提下提升系统效率,让电感体验更优；电机转子部分自研非晶铁芯技术,可实现 98.22%电机峰值效率，助力混动系统的续航提升等。
02布局GaN等混动革新材料
功率半导体协同创新技术平行论坛现场，极光湾科技前瞻与战略总工马永泉博士强调：创新性的氮化镓 PCB 嵌埋封装技术对汽车功率电子产业链具有深远影响。技术本身将解决传统封装中功率密度、能耗和散热等的根本性难题，为下一代混动电驱动系统提供了坚实技术基石。
着眼未来战略布局，浩思动力自主研发的“冰刃”系列功率氮化镓嵌埋封装模块设计将大幅提升混动系统效率、功率密度与可靠性，达到行业领先水平。更为重要的是，浩思动力致力于牵引打造“从衬底到整车”的汽车功率半导体开放协同的技术创新平台，倡导用户端及整车厂早期介入、推动全产业链协同联动开发流程，共建定制化混动专用功率半导体解决方案—此举将助力混合动力系统全产业链技术与价值共创，重塑供应链成本优势，并为产业生态带来颠覆性价值重构。
随着 TMC2025 圆满闭幕，这场动力技术盛宴的智慧激荡仍将持续引领产业变革。浩思动力将持续深耕混动系统创新，以开放姿态与全球生态伙伴同频共振，以硬核技术驱动产业链协同进化。
